前言：

如今電腦的種類多種多樣，但自組裝的臺式機依舊是性價比最高的選擇，適配的組合能夠最大程度的發揮出電腦的實際性能，這當中最易被忽視的就是機箱這個可有可無的產品，雖然它結構簡單，但電腦運行的穩定需要依托它合理的結構設計，所以今年的618你更換機箱了沒？最近我就拿到了一款德國品牌的機箱產品，現在就分享一下我的使用體驗。

機箱的開箱與細節：

這次拿到的是骨伽影武者X5中塔型機箱，產品的外包裝采用的是最常見的牛皮紙制成，正面能看到產品簡單的外觀樣式和型號。

側面有提手設計和整體的物理性能參數。

背面則有比較簡單的機箱介紹。

內部由兩大塊厚實的泡沫夾持保護，并配有塑料袋子封裝保護。

其實對于裝機小白而言，如果說你想配置一臺電腦又不知道選擇哪種機箱的話，那么兼容多種主板類型的中塔機箱應該是個首選項。類似我這款骨伽影武者X5中塔機箱，它的尺寸為220mm*486mm*468mm，整體采用0.7 SPCC鋼材制成，質感較強而且比較厚重，機箱結構非常堅固可靠。

它的內部空間設計十分充裕，可支持Micro ATX類型主板以及ATX主板和E-ATX主板的安裝使用，兼容性較好。

內部的設計中為裝機愛好者提供了非常豐富的擴展槽位，不僅支持安裝350mm的高階顯卡使用，而且在底部位置還特別提供了獨立2槽位來支持顯卡的豎放安裝，完全不用擔心顯卡不夠裝的問題。

并且廠家在配件包中多送了兩塊拓展槽的擋板，可以看到都是通過螺絲緊固的方式加固的，可方便日常拆裝。

前端蓋板為塑料材質制成，外觀上略有機甲的味道，在它左側有三個帶有金屬網的進氣孔設計，底端還有一小進氣網口。

通過卡扣結構與機箱主體牢固結合在一起，在前蓋板底部輕輕一扣即可拿下，安裝拆卸極為方便。

蓋板前方的右下方可見貼有廠家的LOGO標簽。

蓋板內保護的地方為機箱前冷排的安裝處，最大支持360mm的冷排安裝使用，足以為機箱提供強勁的對流散熱。

上端散熱孔幾乎占據頂端90%左右的面積，同樣支持安裝最大360mm的冷排使用，并配有便于除灰的磁吸塑料網設計，安裝拆卸十分方便，整機預留散熱效能設計非常強大。

在頂端散熱孔的側邊提供有比較豐富的IO按鍵接口，從前往后分別有電源鍵、重啟鍵、USB2.0接口、耳機接口、麥克風接口、USB2.0接口和USB3.0接口，眾多的接口設計足以滿足日常生活所需。

上面的電源鍵和重啟鍵采用了CD紋理設計，按壓回彈較軟，聲音清脆。

機箱左側面加入了側透視的風格設計，選用3mm厚度的鋼化玻璃做擋板，并在玻璃內側的上下兩端黏貼有橡膠棉類的材質做密封，能大大提升內部風道的氣密性，透過玻璃可直視內部主機的運行狀態，通過加入RGB燈效系統就能完美實現所需的光污染效果，值得注意的是，裝大型CPU散熱器的限高為180mm，在選購CPU散熱器的時候需要提前考慮。

拆開機箱右側蓋板，立馬就看到了IO面板中延伸出來的連接線，通過兩條扎繩帶收納掛靠在機箱上。

每條線材接口均有清晰明顯的標注，可以按需正確的插入主板對應的接口。

機箱底部為電源和硬盤的放置區，其中電源部分加入了加厚電源防震墊的設計，可最大程度的減輕電源風扇運行過程中的噪音，使用更安靜。

而且電源上下兩面均設計有明顯的散熱網口，其中底部的進氣口還加裝有柔性可拆卸的塑料網片，方便日常清潔使用。

可惜的是，雖然介紹中看到機箱支持擺放2塊3.5寸盤，但實際在底部我只看到有一個3.5寸盤的安裝位置，主要是通過硬盤安裝支架直接滑入硬盤安裝槽內固定，這對于多硬盤的老玩家來說有點不便，畢竟多數人都還裝有多塊3.5寸的老式機械盤，這是升級換代中不可忽視的問題。

機箱同時也提供有固態盤的安裝蓋板，主要通過滑動卡扣的安裝方式進行固定，可方便玩家的升級使用。

機箱底部的四個腳比較高，可有效提升機子的對流散熱效能，而且底部寬大的橡膠腳墊也為機箱提供了非常平穩的擺放條件，放置在桌面上能牢牢抓住桌面而不易滑動。

這是全部拆裝完的機箱骨架。

產品的安裝以及使用：

機箱內部空間的設計十分寬大，在安裝各種組件的時候非常方便快捷，由于內部極少有隔板的設計劃分，所以在裝上450W的電源后，底部的安裝空間依舊非常寬闊。

在機箱內安裝了Micro ATX類型主板后，發現內部空間剩余的地方非常多，所以機箱前的散熱風扇我幾乎可以隨便安置。

但其間也發現一個問題，那就是廠家雖然匹配送了幾個六棱柱螺絲，但是卻沒有配套送一個可以旋緊加固的螺絲套，這種情況容易在擰松主板螺絲的時候被一同擰下來，幸好我手上本來就有這東西。

接著安裝SSD固態盤。

裝3.5寸盤就比較粗暴了，直接稍微掰開塑料固定板就裝上，就是缺少多塊3.5寸盤的安裝位置，以下是兩塊3.5寸盤安放后的樣子，現在線材看起來就比較擁擠了，但通過扎帶綁緊還是可以優化一下凌亂的局面。

接著裝上機箱和電源上的線到主板對應的插口就能開機使用了。

帶側透顯示就是好。

機箱除了能保護內部主板的安全之外，還需要考慮的就是內部風道系統的冷卻效率。通過魯大師軟件的監控，在電腦開機后待機3分鐘左右，發現電腦各處溫度運行平穩，CPU核心溫度為39度，主板溫度為33度。

接著通過魯大師對電腦進行10分鐘的烤機測試，可見電腦各部分的溫度運行依舊非常平穩，CPU核心溫度基本維持在68度左右，主板溫度為35度，溫度控制基本良好。

連續游戲兩小時基本都能控制電腦溫度在最佳水平，寬大的空間和合理的風道設計無需擔心使用上的問題。

總結：

優點：機箱的外觀設計簡約時尚，用料做工較佳，采用了3mm的鋼化玻璃做側透面板，可大大提升產品的視覺體驗效果，而且內部空間設計十分寬裕，可安裝多種不同類型的主板和高階型顯卡，同時還提供有獨立2槽位來支持顯卡的豎放安裝，兼容性非常強，散熱設計上，在頂端和前端均可支持360mm的冷排安裝，大大提升了產品使用時候的散熱效果。

缺點：機箱設計中沒有充分考慮到多塊3.5寸盤的安裝問題，僅提供了一塊3.5寸盤的安裝位置，浪費了部分機箱空間，而且在主板安裝過程中需要用到的六棱柱螺絲，并沒有配套對應的安裝螺絲套，對小白而言拆裝多有不便。